暨大文件公告系統

主資料: 文件公告查詢   友善列印匯出 Excel匯出 Word匯出 HTML匯出 CSV

回到資料主畫面頁

編號
99018
承辦單位
研發處綜合業務組
公佈時間
2023/7/13
承辦人員
左維萱
上傳人員
左維萱
類別
校外機關來文
對象
教職員工,學生,校外人士
性質
研發
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
63
主旨
國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期)(校內截止日112/8/29)
關鍵字
臺德半導體晶片設計
相關連結
https://www.nstc.gov.tw/
文件有效期限
2023/8/29
摘要
一、國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期),重點如下:
(一) 依2023年3月21日國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)簽署之科學及技術合作協議(STA)辦理。
(二) 臺方計畫主持人須符合本會專題研究計畫主持人及共同主持人資格,每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫構想書。
(三) 申請須知詳如附件,同步於國科會網站/動態資訊/計畫徵求公告,雙方申請主持人分別依國科會及德方BMBF之規定辦理。
(四) 執行期程:本公告計畫之執行期程自2024年5月1日開始,以1-3年期計畫為原則。
二、請有意申請之教師於112年7月14日至8月29日完成申請,以利本處於規定期限內備函報會。

研發處綜合業務組啟
文件電子檔
文件電子檔
文件大小
460024
是否需要郵寄
最後更新日期

附件  


附件說明
附件電子檔
附件大小
相關連結
申請須知 附件電子檔 322363  
申請須知(英文) 附件電子檔 265140  
申請表(英文) 附件電子檔 96096  
頁次:  第一頁 前一頁 下一頁 最後頁  / 1
     資料項次: 1 ~ 3 / 3     
每頁資料筆數: 

 

 系統開發:計網中心系統組簡文章 wcchien@ncnu.edu.tw