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編號
 64600
承辦單位
 研發處綜合企劃組
公佈時間
 2018/8/21
承辦人員
 林惠珊
上傳人員
 林惠珊
類別
 上級政府公文
對象
 教職員工,學生
性質
 研發
限本校教職員工可讀取
 否
瀏覽次數
 59
主旨
 科技部徵求108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」
關鍵字
 產學研發聯盟
相關連結
 https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=&l=ch&article_uid=37062eb4-70c2-432a-9fcd-e16cfd51e381&menu_id=f52b46d2-58b5-4799-a379-eeaf7773943e&content_type=P&view_mode=listView
文件有效期限
 2018/10/16
摘要
科技部徵求108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」

一、執行期間自108年1月1日起至108年12月31日止。

二、申請組別：
(一)IC設計
(二)製造
(三)封測

三、合作企業需符合科技部「補助產學合作研究計畫作業要點」第二點規定，並提供經費(須為現金出資)投入本計畫研發，以不低於新台幣一百萬元為原則，且高於向科技部申請之經費，並與本計畫之執行重疊一定期間。

四、計畫申請書應檢附:「科技部送計畫推薦機構之審核資料」、「申請人與企業之合作約定書」，科技部將依申請人建議之推薦機構，將「科技部送計畫推薦機構之審核資料」送推薦機構協助審核。

五、計畫徵求公告請參閱https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=&l=ch&article_uid=37062eb4-70c2-432a-9fcd-e16cfd51e381&menu_id=f52b46d2-58b5-4799-a379-eeaf7773943e&content_type=P&view_mode=listView。

六、請有意申請之教師於107年10月16日(星期二)前至科技部線上系統完成計畫申請作業並送出，以利本處於規定期限內備函報部。
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 是
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