科技部徵求107年度「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」 一、徵求重點如下： （一）計畫徵求挑戰目標： １、實用型金屬零組件(Open for Call for Proposal)。 ２、航太零組件(Open for Call for Proposal)。 （二）本專案計畫與一般專題研究計畫不同，屬積層製造產業應用之整合型計畫，研發領域涵蓋金屬、塑膠等積層製造，一計畫一產業應用或一產品應用為必要條件，且需涵蓋設備系統、製程、材料、軟體等領域。 （三）各計畫應組成跨領域研發團隊，以產業創新(Spin-in)、新創事業(Spin-off)或建立產學(研)合作聯盟為最終目標(Endpoint)。 （四）本專案計畫為跨領域整合型三年期計畫，須於第三年計畫結束時有實體成果可供展示，以說明學術、技術、或應用創新的重點。
