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58413
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研發處綜合企劃組
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2018/2/21
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林惠珊
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林惠珊
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上級政府公文
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教職員工,學生
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研發
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否
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107
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科技部徵求107年度「智慧仿生材料與數位設計平台」專案研究計畫
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智慧
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2018/4/18
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一、科技部來函徵求107年度「智慧仿生材料與數位設計平台」專案研究計畫，重點如下：
（一）計畫之主持人需參與智慧仿生材料與數位設計平台的說明會及材料基因技術課程論壇。(本專案將於3月5日假科技部2樓13會議室舉辦專案說明會，擬參加說明會之人員請上網報名，網址為https://sites.google.com/site/msenctu2018/)。
（二）本計畫必須同時包含智慧仿生材料相關技術及材料數位設計平台與產業應用兩分項。
（三）計畫內容需含蓋三個層面：
１、智慧仿生材料的研發。
２、材料數位基因工程。
３、元件系統應用與開發。
（四）計畫類型：單一整合型四年期計畫。
（五）申請金額：每年以不超過800萬元為原則。
二、本專案將於3月5日假科技部2樓13會議室舉辦專案說明會，擬參加說明會之人員請上網報名，網址為https://sites.google.com/site/msenctu2018/
三、請有意申請之教師於107年4月18日(星期三)前至科技部線上系統完成計畫申請作業並送出，以利本處於規定期限內備函報部。
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0
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是
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附件
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