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56519
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研發處綜合企劃組
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2017/9/12
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林惠珊
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林惠珊
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上級政府公文
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教職員工,學生
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研發
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否
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87
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科技部徵求107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」
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智慧終端半導體
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https://www.most.gov.tw/eng/ch/detail?article_uid=6488f919-b6bf-44cc-bdcf-0aba5d2440af&menu_id=49ead3a4-7c10-47c2-85f5-5636d2d39f1f&content_type=P&view_mode=listView
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2017/12/24
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一、科技部107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」規劃將整合學界研發能量與資源，鼓勵學術團隊參與，並與產業共同合作，建立關鍵自主技術及增加附加價值。計畫之研究主題必須具有前瞻性、關鍵性及創新性，計畫內容必須陳述國內外現狀及所欲達成之技術指標，同時，必須陳述四年計畫規劃藍圖(roadmap)及執行內容，並具體說明階段性成果與後續產業化成效。
二、徵求重點如下：
(一)研究重點分為6大研究領域：
1、前瞻感測元件、電路與系統
2、下世代記憶體設計
3、感知運算與人工智慧晶片
4、物聯網系統與安全
5、無人載具與 AR/VR 應用之元件、電路與系統
6、新興半導體製程、材料與元件技術
(二)計畫申請經費：以不超過 2,200 萬元為原則。
(三)計畫類型：整合型計畫，需含總計畫與(三個(含)以上，最多以不超過六個為原則)之子計畫。
(四)計畫具體目標導向：總計畫內容須明確陳述整體總目標，應具有開創新思維且以挑戰數量等級的規格改善為宗旨。
(五)申請團隊於提出總計畫書時，必須包含【業界合作意願書】，請將此意願書附於計畫書表CM03研究計畫內容之後，並於計畫內容簡述申請團隊與業界預計之合作方式。
(六)本計畫規劃四年期間修正自107年5月1日至111年4月30日，業經審查通過，核定補助二年期間修正自107年5月1日至109年4月30日。
三、請有意申請之教師請於106年12月24日(星期日)前至科技部線上系統完成申請作業並送出，以利本處備函報部。
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0
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是
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2017/11/13
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附件
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