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編號
51059
承辦單位
研發處綜合企劃組
公佈時間
2017/2/16
承辦人員
許柏凱
上傳人員
許柏凱
類別
校外機關來文
對象
教職員工
性質
研發
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
62
主旨
科技部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫已於科技部網站開放申請受理
關鍵字
相關連結
https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail/?subSite=main&article_uid=a16adb80-4d81-4b5f-87ec-890d723aad34&menu_id=9b7b455c-006b-11e5-aa78-bcaec51ad21b&content_type=P
文件有效期限
2050/12/31
摘要
科技部於2月23日(四)及3月3日(五)舉辦計畫說明會,檢送說明會議程及報名資訊一份,詳見附檔
文件電子檔
文件電子檔
文件大小
50398
是否需要郵寄
最後更新日期

附件  


附件說明
附件電子檔
附件大小
相關連結
計畫說明會議程 附件電子檔 893872  
計畫徵求公告 附件電子檔 365692  
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