|
|
暨大文件公告系統
主資料: 文件公告查詢
友善列印匯出 Excel匯出 Word匯出 HTML匯出 CSV
回到資料主畫面頁
|
118066
|
|
研發處綜合業務組
|
|
2026/10/29
|
|
林聖婷
|
|
林聖婷
|
|
校外機關來文
|
|
教職員工,學生,校外人士
|
|
研發
|
|
否
|
|
7
|
|
台灣半導體研究中心「116年台灣半導體研究中心與布拉格捷克理工大學聯合研究中心 (TSRI-CTU Joint Research Center) 徵案計畫」(至115/11/27止)
|
|
|
|
|
|
2026/11/27
|
一、財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心函知「116年台灣半導體研究中心與布拉格捷克理工大學聯合研究中心 (TSRI-CTU Joint Research Center) 徴案計畫」。 二、徴案資訊: (一)申請時間:自公告日起至2026年11月27日(五)23:59(GMT+8),以信件寄出時間為憑,逾期概不受理。 (二)申請方式:請於收件截止期限日前,備齊雙邊共同以英文撰寫之研究計畫申請書及相關補充資料寄送至 tsri.ctu_jrc@niar.org.tw。 (三)計畫期程:於2026年12月30日確認審查獲選名單,入選團隊將會進行限制性招標,計畫期程自決標日起,於2027年7月2日前繳交期中查驗報告,並於2027年11月19日前繳交期末驗收報告,計畫截止日為2027年11月19日。 (四)徵案對象:由台方大專校院教授及CTU教授各一位共同擔任計畫主持人(PI),雙邊共同執行同一計畫主題,並由台方計畫主持人於期限內提交研究計畫申請書,以進行後續評選。 (五)研究主題領域: 1、晶片設計領域:Analog Design, Digital Design, MEMS Sensors, Silicon Photonics 及其他設計領域相關主題。 2、晶片製造領域:Semiconductor Manufacturing Technology, Technology Computer-Aided Design (TCAD)及其他製造領域相關主題。 (六)研究團隊媒合: 1、請有意參與研究的團隊進入下方連結填寫研究主題與聯絡資訊,以利雙邊團隊媒合:https://docs.google.com/spreadsheets/d/1pzkR9TdVW3IJJ45mTt7Lm68jWpoXISpu2s2Hct9hSW4/edit?gid=0#gid=0。 2、請有意參與研究的團隊進入下方連結上傳研究領域介紹投影片檔案,以利雙邊團隊媒合:https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSdJ5_cTvzAoz9nuRQW9IySXDW8GVE9cRFIKI8pXuudDfF455w/viewform。 (七)計畫補助: 1、每件計畫補助研究經費最高新臺幣壹佰玖拾萬元,將以分批付款方式給付。 2、依計畫申請書之晶片下線需求規劃(如有),TSRI將配合研究計畫實際執行進度補助每案最高新台幣壹佰肆拾貳萬元整之TSRI晶片下線額度。 (八)其他申請及計畫執行細項,請參閱旨案徵求公告或官網:https://www.tsri.org.tw/tw/infoopen/infoOpenCommon_detail.jsp?newsId=2026102003&kindName=Activities&kindId=I0002。 (九)相關計畫內容疑問,請洽:03-5773693 #7779 (葉先生)。
|
|
|
|
0
|
|
是
|
|
|
|
附件
|