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編號
116904
承辦單位
研發處綜合業務組
公佈時間
2026/8/3
承辦人員
宋育姍
上傳人員
宋育姍
類別
其它
對象
教職員工,學生
性質
研發
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
3
主旨
台灣發明協會來函敬邀本校參加「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」,請協助轉知師生踴躍報名參加。
關鍵字
創新發明展
相關連結
文件有效期限
2026/10/10
摘要
一、台灣發明協會來函敬邀本校參加「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」,請協助轉知師生踴躍報名參加。
二、「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」為Inventions Geneva - Asia Station日內瓦發明展-亞洲站,由 Palexpo(日內瓦國際發明展主辦方)與香港合作舉辦,活動同時結合香港貿發局創業日 (E-Day)及亞洲知識產權營商論壇(BIP Asia Forum),促進思想交流與跨界合作,創造無限商機,再度成為亞洲創新與發明的焦點。
三、參展日期、地點:2026年11月19日至20日,香港會議展覽中心,共為期2天。
四、即日起報名至2026年10月10日截止。(參賽簡章請參考附件)報名相關問題歡迎洽詢該會承辦人:秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話:(02)6605-7626。電子郵件:tia7626@yahoo.com.tw。亦歡迎透過LINE官方好友:@tia1972 與其聯繫。
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