|
暨大文件公告系統
主資料: 文件公告查詢
友善列印匯出 Excel匯出 Word匯出 HTML匯出 CSV
回到資料主畫面頁
|
115606
|
|
研發處創業育成中心
|
|
2026/4/27
|
|
郭祐生
|
|
郭祐生
|
|
校外機關來文
|
|
教職員工,學生,校外人士
|
|
研發
|
|
否
|
|
21
|
|
國立清華大學檢送辦理有關「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿啟事1份，請公告周知，並協助轉知所屬踴躍投稿
|
|
|
|
https://reurl.cc/vEaMNL。
|
|
2050/12/31
|
(一)徵稿主題：
１、3D包裝中的可靠性評估和預測方法
２、三維積體電路封裝中力學和材料行為的物理和數值建模
３、混合鍵合、3D整合和晶圓/面板級組裝的製程模擬和可靠性評估
４、將人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 技術整合到可靠性評估中
５、先進封裝可靠度評估的實驗方法
６、用於改進先進封裝中熱管理和熱機械管理的計算策略
７、2.5D 和 3D 整合先進封裝的熱管理和散熱設計/解決方案
(二)徵稿截止日：9月14日（ㄧ）截止
(三)詳情請參閱：https://reurl.cc/vEaMNL
|
|
文件電子檔
|
|
137376
|
|
是
|
|
|
|
附件
|
