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編號
115556
承辦單位
研究發展處產學與推廣教育營運中心
公佈時間
2026/4/24
承辦人員
黃秋鶯
上傳人員
黃秋鶯
類別
校外機關來文
對象
教職員工,學生,校外人士
性質
研發
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
2
主旨
國立臺中教育大學辦理勞動部勞動力發展署北基宜花金馬分署「產業新尖兵計畫」,特開設「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班(第3梯次)」,敬請惠予協助公告課程資訊,鼓勵符合資格之待業青年、應屆畢業生及校友踴躍報名參加
關鍵字
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文件有效期限
2050/12/31
摘要
一、旨揭班別為「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班(第3梯次)」,課程內容涵蓋半導體產業概論、半導體程式語言實作、半導體軟體設計、半導體硬體設計、半導體軟硬體互動設計、半導體科技專題實作、AI 大數據資料處理、半導體產品行銷、企業參訪及就業媒合等,培養學員具備半導體及 AI 大數據領域之專業知能與實務能力,以協助青年就業。
二、培訓對象為15歲至29歲之本國籍失業青年,且須具高中職(含)以上學歷及非日間部學生身分;符合資格者得申請勞動部「產業新尖兵計畫」補助訓練費用,最高10萬元。另訓練期間符合相關規定者,得依規申請學習獎勵金。
三、本課程訓練期間為115年6月30日至115年8月21日,甄試日期為115年6月27日,上課時間為週一至週五上午8時30分至下午5時30分,共計314小時,上課地點 為台北市中正區忠孝西路一段72號8樓之14(華山開心教室802教室)。
四、課程每人訓練費用為新臺幣95,555元;符合「產業新尖兵計畫」補助資格參訓者,僅須先行繳交自付額新臺幣1萬元,結訓後符合相關規定並順利就業者,得依規申請補助退回。
五、隨函檢附招生簡章1份,相關課程資訊請逕洽本校承辦人羅珮甄小姐,電話:04-22183285。
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