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編號
115069
承辦單位
研發處綜合業務組
公佈時間
2026/3/25
承辦人員
宋育姍
上傳人員
宋育姍
類別
其它
對象
教職員工,學生
性質
研發
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
1
主旨
台灣發明協會來函敬邀本校參加「2026美國矽谷國際發明展」
關鍵字
國際發明展
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文件有效期限
2026/5/30
摘要
一、台灣發明協會來函敬邀本校參加「2026美國矽谷國際發明展」,請協助轉知師生踴躍報名參加。
二、2026美國矽谷國際發明展(SVIIF 2026)即將在8月開展,敬邀本校師生參與,請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加,以提倡發明創新風氣,並為國爭取最高榮譽。
三、主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣發明協會
四、參展日期、地點:2026年8月14日~8月16日,美國聖克拉拉會議中心舉行,共為期3天。
五、即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附件)報名相關問題歡迎洽詢該會承辦人:秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話:(02)6605-7626。電子郵件:tia7626@yahoo.com.tw。歡迎透過LINE官方好友:@tia1972 與其聯繫。
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