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編號
114260
承辦單位
教務處教發學輔中心
公佈時間
2026/1/13
承辦人員
陳宛伶
上傳人員
陳宛伶
類別
校外機關來文
對象
教職員工
性質
教務
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
24
主旨
明新科技大學辦理114學年度教師產業研習「半導體封裝測試與設備實務應用」
關鍵字
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文件有效期限
2050/12/31
摘要
一、旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課,課授封裝與測試的專業知識及先進封裝所衍生的技術挑戰。在實務應用先規劃學員如何操作晶圓切割機、固晶機、打線機及QFN自動化封裝設備。爾後再訓練學員如何設置功率IC測試系統、檢修電路、測試程式開發及使用晶圓針測機,讓學員充分了解IC元件封裝到測試等一系列核心專業職能與實務應用,檢附研習課程之活動簡章(附件1)及活動海報(附件2)。
二、研習相關資訊:
(一)本研習課程分兩梯次研習時段:
1 .第一梯次:115年1月19日(星期一)至115年1月30日(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。
2 .第二梯次:115年7月13日(星期一)至115年7月24日(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。
(二)研習地點:本校電子工程系館-210教室、半導體技術中心。
(三)參加培訓人數30人(名額有限滿額為止)。
三、報名方式:
(一)報名時間:即日起至115年1月14日止。
(二)報名網址:https://forms.gle/jQtvy4DZymReEbBh9
四、報名洽詢:本校半導體技術中心辦公室郭人榮助理,電話:(03)559-3142分機3270、3162。
文件電子檔
文件電子檔
文件大小
274155
是否需要郵寄
最後更新日期

附件  


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附件1 附件電子檔 232226  
附件2 附件電子檔 542109  
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