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編號
114191
承辦單位
研發處綜合業務組
公佈時間
2026/1/5
承辦人員
宋育姍
上傳人員
宋育姍
類別
其它
對象
教職員工,學生
性質
研發
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
9
主旨
台灣發明商品促進協會來文敬邀本校師生參加「2026 日本大阪設計創意暨發明展」
關鍵字
設計創意暨發明展
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文件有效期限
2026/5/28
摘要
一、台灣發明商品促進協會來文敬邀本校師生參加「2026 日本大阪設計創意暨發明展」,並說明原「2026 日本東京設計創意暨發明展」活動異動事宜。
二、茲因 2026 年日本東京設計創意暨發明展主辦單位所使用之原訂場地,因配合定期更新及施工需求,調整辦理地點與日期,改於 2026 年 7 月 3 日至 7 月 4 日 假 大阪 Kansai Airport Conference Halls 舉行,特此說明。
三、2026日本大阪設計創意暨發明展將於115年7月3日~7月4日在大阪舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,即日起報名至115年5月28日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。
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文件大小
440759
是否需要郵寄
最後更新日期

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