暨大文件公告系統

主資料: 文件公告查詢   友善列印匯出 Excel匯出 Word匯出 HTML匯出 CSV

回到資料主畫面頁

編號
113279
承辦單位
研發處綜合業務組
公佈時間
2025/10/27
承辦人員
林聖婷
上傳人員
林聖婷
類別
校外機關來文
對象
學生,校外人士
性質
環安衛
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
0
主旨
財團法人國家實驗研究院「115年台灣半導體研究中心與布拉格捷克理工大學聯合研究中心 (TSRI-CTU Joint Research Center) 徴案計畫」
關鍵字
相關連結
文件有效期限
2025/11/21
摘要
財團法人國家實驗研究院「115年台灣半導體研究中心與布拉格捷克理工大學聯合研究中心 (TSRI-CTU Joint Research Center) 徴案計畫」。
二、徵件資訊:
(一)申請期程:即日起至114年11月21日止。
(二)執行期程自115年1月1日至115年11月20日。
(三)執行對象:
1、徵案團隊須為台方教授與 CTU 教授之共同合作組成,雙邊共同執行同一計畫主題,並由台方計畫主持人為申請者。
2、請有意參與研究團隊至連結填寫研究主題與聯絡資訊(https://docs.google.com/spreadsheets/d/1odE3p43OSHXLQT9oq-iyzcPwmJe-V1oPFhs_M3clji0/edit?gid=0#gid=0)。
3、請有意參與研究團隊,上傳研究領域介紹投影片檔案至連結。(https://drive.google.com/drive/folders/1c69ok1U-bQtELf9CCc4rZIEIJNvL3pOl)
(四)研究領域:
1、晶片設計領域:Analog Design, Digital Design, MEMS Sensors, Silicon Photonics 及其他設計領域相關主題。
2、晶片製造領域:Semiconductor Manufacturing Technology, Technology Computer-Aided Design (TCAD) 及其他製造領域相關主題。
(五)計畫補助:
1、每件計畫補助研究經費最高新臺幣壹佰玖拾萬元,分批付款方式給付,確認獲選後付款50%,通過期中查驗付款40%,最終通過期末結案驗收付款10%。
2、依計畫申請書之晶片下線需求規劃(如有),台灣半導體研究中心(TSRI)將配合研究計畫實際執行進度補助每案最高新台幣貳佰萬元整之TSRI晶片下線額度,以支持研究團隊進行晶片實作發表。
(六)入選團隊雙邊團隊建議簽訂協議,例如 CRA (Collaborative Research Agreement)。該協議建議明訂雙方權利義務分配等項目,包括智慧財產權條款,協議內容由雙邊研究團隊自行商定。
(七)申請方式與時間:請備齊雙邊共同以英文撰寫之研究計畫申請書及相關補充資料,於收件截止期限日(台灣時間2025年11月21日23:59)前寄送至 tsri.ctu_jrc@niar.org.tw,將以信件寄出時間為憑,逾期概不受理。計畫申請書於送件後即不得修改及增訂,評審完畢後亦不予退回。
三、申請資格、補助經費、申請方式、審查標準、重要時程及其他注意事項等,請詳附件重點說明及徵求公告,或參考台灣半導體研究中心官網之最新消息:https://www.tsri.org.tw/tw/infoopen/infoOpenCommon_detail.jsp?newsId=2025101503&kindName=Activities。
四、相關計畫內容疑問,請洽:03-5773693 #7779葉先生, #7170江小姐。
文件電子檔
 
文件大小
0
是否需要郵寄
最後更新日期

附件  


附件說明
附件電子檔
附件大小
相關連結
徵案重點說明 附件電子檔 160551  
徵求公告 附件電子檔 267427  
頁次:  第一頁 前一頁 下一頁 最後頁  / 1
     資料項次: 1 ~ 2 / 2     
每頁資料筆數: 

 

 系統開發:計網中心系統組簡文章 wcchien@ncnu.edu.tw