暨大文件公告系統

主資料: 文件公告查詢   友善列印匯出 Excel匯出 Word匯出 HTML匯出 CSV

回到資料主畫面頁

編號
111755
承辦單位
研發處創業育成中心
公佈時間
2025/7/2
承辦人員
郭祐生
上傳人員
郭祐生
類別
校外機關來文
對象
教職員工,學生,校外人士
性質
研發
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
1
主旨
國立臺北科技大學與明新科技大學合辦「半導體製程設備檢測廠務工程師職能深化課程」鼓勵學生踴躍報名
關鍵字
相關連結
https://forms.gle/CFGrb78ELmq9kbCm7
文件有效期限
2050/12/31
摘要
一、本課程旨在提升學生半導體產業核心實務能力,課程內容涵蓋半導體製程概論與MIS製程流程介紹,深入講解氧化、薄膜、微影、蝕刻、檢測、封裝等關鍵製程實務,並延伸至元件量測與材料檢測技術。同時也重視廠務管理與工安知識的建立,協助學員全面理解晶圓製造及廠務系統運作,強化進入產業前的專業職能。

二、報名資格:全國各公私立大專校院之在學學生。

三、課程時間:114年7月30日(三)、114年7月31日(四)、114年8月1日(五)共計3天,凡符合報名資格且參與全程課程者,於課程結束後擇期核發研習時數證明電子檔。

四、課程地點:明新科技大學逢喜樓209教室、明新科技大學半導體人才培育基地(新竹縣新豐鄉新興路1號)。

五、人數上限:實體30人(無線上課程)。

六、報名時間:即日起至114年7月25日(五)17:00為止(如人數額滿將提前截止)。

七、報名網址:https://forms.gle/CFGrb78ELmq9kbCm7

八、聯絡人:教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學賴專員,連絡電話:(02)2771-2171分機6020,電子郵件:lks@mail.ntut.edu.tw

九、本課程與美銘國際科技有限公司合作辦理。

十、檢附114年「半導體製程設備檢測廠務工程師職能深化課程」課程表、海報。
文件電子檔
文件電子檔
文件大小
293420
是否需要郵寄
最後更新日期
2025/7/2

附件  


附件說明
附件電子檔
附件大小
相關連結
1 附件電子檔 107842  
2 附件電子檔 262767  
頁次:  第一頁 前一頁 下一頁 最後頁  / 1
     資料項次: 1 ~ 2 / 2     
每頁資料筆數: 

 

 系統開發:計網中心系統組簡文章 wcchien@ncnu.edu.tw