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編號
100308
承辦單位
研發處創業育成中心
公佈時間
2023/8/22
承辦人員
廖品如
上傳人員
廖品如
類別
校外機關來文
對象
教職員工,學生,校外人士
性質
研發
限本校教職員工可讀取
瀏覽次數
28
主旨
台灣發明商品促進協會辦理「2024日本真夏設計創意暨發明展」
關鍵字
相關連結
文件有效期限
2050/12/31
摘要
一、「2024日本真夏設計創意暨發明展」將於113年7月1日~7月3日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
二、即日起報名至113年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。
文件電子檔
文件電子檔
文件大小
294081
是否需要郵寄
最後更新日期
2023/8/22

附件  


附件說明
附件電子檔
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相關連結
報名表 附件電子檔 68363  
邀請函 附件電子檔 412851  
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